Собираем PC топовой конфигурации. (6 онлайн)
- Автор темы fakeitback
- Дата начала
"наши задачи" формулировка очень расплывчатая. Просто брать мощнейший моноблок, до куда есть возможность дотянуться (стоимость). Ну и мириться с мобильными, ноутбучными, моноблочными ограничениями. Там всё скромнее гораздо в плане производительности (компактность, как следствие проблемы с охлаждением).
Я наоборот про этих думаю. Подумываю про MacMini на M2. Мне помнится i7-4770 хватало с головой, а этого и подавно хватит.
Слушьте, а не кажется ли вам, что х86 заходит в тупик, судя по последним райзенам и интелам, которые греются как не в себя? При этом мы видим новые мак про и мак студио на м2 ультра, которые уже очень близко подходят к топовым процам на х86 и понятно, что м3 ультра или м4 ультра уже сравняется с ними, если не перегонит. И это при том, что греются и потребляют арм в разы меньше. Чё, на мак переходим в ближайшем будущем?))
Ну и кубейс на маке плавный как нигде, что тоже не возможно не учитывать
Ну и кубейс на маке плавный как нигде, что тоже не возможно не учитывать
м2 и м3 на частотах тех же начнут грется не хуже интелов и амд, хитрожопый апл как бы даже про частоты свои процессоров не раскрывает пользователю, работает типа и работает ) вы бенчмарки посмотрите, если м2 и м3 до такой же производительности разгонять, то скорее всего будут той же печкой ) но у них все ж более удачные ноуты в этом плане, но на процентов 10 может только
а еще перевод камней на свежую архитектуру гарантировано убьет миллиарды старых приложений, вой будет стоять до небес.
Интел и майки уже думают об этом.
Если эпловская хипстота покряхтит но переберется куда им эпл скажет, так как религия и все такое, то все остальные (а их, в цифрах насчет ВСЕХ приложений в том числе Enterprise + linux-based - до 90%) должны будут заплатить за такие прыжки в будущее суммарно нереальные бабки.
Интел и майки уже думают об этом.
Если эпловская хипстота покряхтит но переберется куда им эпл скажет, так как религия и все такое, то все остальные (а их, в цифрах насчет ВСЕХ приложений в том числе Enterprise + linux-based - до 90%) должны будут заплатить за такие прыжки в будущее суммарно нереальные бабки.
Dmitry Stepin
Кремний везде одинаковый , и греется одинаково ...
так что вверху правильно заметили , при той же производительности - будет та же херня )
пока что тупик ....
Но кстати кое какие интересные вещи видел на трубе - при снятии крышки на 7950x
и установки площадки сво прямо на кристалл - минус 23 градуса сразу ... и рабочие частоты 5700 по всем ядрам
Это конечно костыли , но может производители охлаждения вместе с производителями процов - что то из этого и выжмут ..
Кремний везде одинаковый , и греется одинаково ...
так что вверху правильно заметили , при той же производительности - будет та же херня )
пока что тупик ....
Но кстати кое какие интересные вещи видел на трубе - при снятии крышки на 7950x
и установки площадки сво прямо на кристалл - минус 23 градуса сразу ... и рабочие частоты 5700 по всем ядрам
Это конечно костыли , но может производители охлаждения вместе с производителями процов - что то из этого и выжмут ..
При той же частоте с одинаковым набором софта. А как влияет оптимизация софта под арм на производительность?
Смотрю бенчи. Вот м2 ультра в сравнении с 5950х (у м2 ультры частота указана 3,5 ггц, у 5950х (4,2 - 4,9 ггц)
В сравнении с 7950х
Понятно, что это не аудиобенчи и я не могу найти таких сравнений в аудиоприложениях. Чет никто не сравнивал в давбенче их пока, но очень интересно было бы взглянуть, особенно на мак про с писиай аудиокартой.
Если вендоры ничего не придумают, то им самим придется отказаться от теплораспределительной крышки, чтобы обуздать температуры. Сразу вспомнились Athlon XP+, Duron - получается у АМД такой опыт есть, хотя там и TDP не такой был. В первый раз что ли им переносить риски на плечи покупателей)) Интел даже ножки убрал, а крышка вообще лишний элемент нынче получается, еще и сэкономят. Как говорится, старушку за рубль - вроде и немного, а пять старушек - уже рубль.
Почему такая разница интересно. Там припой или паста под крышкой?
Tu22m3
правда тут 7900x , но все равно температуры впечатляют , больше 70 не поднимается ...
хех , он там в конце неудачно снял крышку с 7700 и он лопнул ...
под крышкой там термопаста не очень кошерного вида ..
По итогу я понимаю весь профит идет от отсутствия крышки , жидкого металла вместо термопасты (интересно не разъест ли он сами транзисторы будучи напрямую на кристалле при долгом использовании? ) потому что крышки прям неплохо разъедает ...
Полагаю если бы амд и интел использовали припой под крышкой - и так было бы минус 7 - 10 градусов ..
но насколько я знаю , в современных камнях использование припоя прям радикально увеличивает процент брака на сборочных линиях процов...
поэтому амд и интел не делают так давно , да и производители gpu -тоже ...
Кто то писал что это сразу +100 долларов к стоимости ....исходя из текущих цен , чтобы покрыть выбраковку...
правда тут 7900x , но все равно температуры впечатляют , больше 70 не поднимается ...
хех , он там в конце неудачно снял крышку с 7700 и он лопнул ...
под крышкой там термопаста не очень кошерного вида ..
По итогу я понимаю весь профит идет от отсутствия крышки , жидкого металла вместо термопасты (интересно не разъест ли он сами транзисторы будучи напрямую на кристалле при долгом использовании? ) потому что крышки прям неплохо разъедает ...
Полагаю если бы амд и интел использовали припой под крышкой - и так было бы минус 7 - 10 градусов ..
но насколько я знаю , в современных камнях использование припоя прям радикально увеличивает процент брака на сборочных линиях процов...
поэтому амд и интел не делают так давно , да и производители gpu -тоже ...
Кто то писал что это сразу +100 долларов к стоимости ....исходя из текущих цен , чтобы покрыть выбраковку...
Последнее редактирование:
Я полагаю если бы было все так просто , и синие и красные бы сами жидкий металл запихивали под крышки ...
но . во первых он разьедает , во вторых он токопроводящий как свинец ...
В сервисах немало мамок мертвых лежит после любителей экстремального разгона которые при нанесении ЖМ - на проц .нечаянно капелькой, другой промахнулись мимо куда нить на мамку ))))
сдается мне в масс производстве это создаст еще круче проблемы чем припой ....
но . во первых он разьедает , во вторых он токопроводящий как свинец ...
В сервисах немало мамок мертвых лежит после любителей экстремального разгона которые при нанесении ЖМ - на проц .нечаянно капелькой, другой промахнулись мимо куда нить на мамку ))))
сдается мне в масс производстве это создаст еще круче проблемы чем припой ....
Исходя из всего вышесказанного, маркетологи Интел и АМД, должны ратовать за убирание крышки. Не нужен припой, термопаста, сама крышка, куча связанных с этим операций, температуры меньше, риск скола процессора на пользователе, больше порченных процов - больше продажи. Осталось провести рекламную кампанию, что крышка это атавизм!
Недавно ради интереса на Ryzen 5 1600 поставил боксовый кулер с древней платформы АМ2, который охлаждал еще приснопамятный AMD Athlon 64 x2. Мало того, что подошел (спасибо АМД, что не скачет по сокетам, как Штеуд), так в стресс-тестах не давал подниматься температуре больше 57 градусов и не выл при этом как истребитель на взлете. Понятно, что проц не новый, не топовый и по нынешним временам не горячий, но и кулер же примитивный (радиатор люминь с медным сердечником и вентиль на 80 мм) - не башня на килограмм с кучей тепловых трубок.
Еще в загашнике нашел кулер Титан от сокета А, когда-то на Бартоне стоял. Подошва - медная пластина 5 мм толщиной, ребра тоже из меди. Вентиль сверху - метал (точно не пластик и не силумин). крыльчатка тоже на метал похожа.
Не знаю трава была зеленее или нет, а на кулеры меди не жалели)))
Недавно ради интереса на Ryzen 5 1600 поставил боксовый кулер с древней платформы АМ2, который охлаждал еще приснопамятный AMD Athlon 64 x2. Мало того, что подошел (спасибо АМД, что не скачет по сокетам, как Штеуд), так в стресс-тестах не давал подниматься температуре больше 57 градусов и не выл при этом как истребитель на взлете. Понятно, что проц не новый, не топовый и по нынешним временам не горячий, но и кулер же примитивный (радиатор люминь с медным сердечником и вентиль на 80 мм) - не башня на килограмм с кучей тепловых трубок.
Еще в загашнике нашел кулер Титан от сокета А, когда-то на Бартоне стоял. Подошва - медная пластина 5 мм толщиной, ребра тоже из меди. Вентиль сверху - метал (точно не пластик и не силумин). крыльчатка тоже на метал похожа.
Не знаю трава была зеленее или нет, а на кулеры меди не жалели)))
Пройденный этап, на Mac Pro ставятся процессоры без крышек. И с крышками ставятся. )
На платформе PC невозможно, слишком много производителей. Чтобы ставить без крышек требования к разбросам размеров посадки радиатора должны быть очень жёсткими. Чуть изменить допуски и вылезут другие проблемы.
Энтузазисты сами делают, но нафига ...
Так на платформе PC это было в начале 2000х (у АМД).
Думаете, изменить требования по допускам для систем охлаждения сложнее, чем выдать новую "холодную" архитектуру? Тем более, что это будут издержки для сторонних производителей, а не Интела и АМД. Тут можно бесконечно рассуждать, но если кто то из них уберет все же крышки, то я этому ничуть не удивлюсь.
Штеуд решил избавиться от ножек на CPU и избавился, и плевать хотели, у кого там какие будут затраты. Если раньше погнутые контакты были проблемой одних, то сразу стали проблемой других. И никто не пикнул.
Сложнее нанести припой вместо термопасты, потому и дороже, а при установке на кристалл основная проблема - неравномерная/чрезмерная затяжка или кривая установка радиатора, из за которой возможен скол кристалла.
Ну если вы не застали начало и середину 2000х, то сообщаю, что АМД производило процы без теплораспределительной крышки и термопасту наносили непосредственно на кристалл, на него же ставили радиатор. И никакой проблемы это не вызывало. Вернее иногда они бывали у пользователей, но проблемы индейцев шерифа не волновали. А кулеры производили десятки компаний. Боксовые кулеры тоже не сам CPU-вендор производил.
Для справки. Сегодня считал SMART с диска green wd 1 тб. Получил цифру 92307 часов - это 10,537329 лет непрерывной работы. Я реально не помню сколько лет назад его купил. Думаю, что это топовая железка))) На днях выкинул SSD. 2 года. Сдох. Проработал и того меньше. Не топовая железка)
Если кому-то интересно, то i7-5960x в маме asus x99-e ws может использовать 128 гб оперативки (в спеках на 5960х макс объём памяти указан как 64 гб). Проверено берлинским оркестром в полном составе
https://pc4games.ru/operativnaya-pamyat-netac-ddr4-1x16gb-ntbsd4p32sp16 - восемь таких планок работают на частоте 2667 мгц. С настройкой xmp в 3200 мгц не запускаются.
https://pc4games.ru/operativnaya-pamyat-netac-ddr4-1x16gb-ntbsd4p32sp16 - восемь таких планок работают на частоте 2667 мгц. С настройкой xmp в 3200 мгц не запускаются.
Последнее редактирование:
Как понимаю, в этом есть необходимость только при использовании большого количества семплерных библиотек?
Например, имитация симфонического оркестра?
У меня такой же объём, я помимо этого ещё Ram диск на 64гб создал и назначил на него временную директорию для архиватора, это несколько экономит ресурс ssd. Да и вообще всё туда скачиваю изначально а потом уже если что-то нужно скидываю на ssd-hddДа, или десяток вкладок в гугл хроме
Процессоры с открытым кристаллом уже были во времена Р3/К7, но почему-то от идеи отказались, может ввиду опасности сколоть кристалл при транспортировке или установке. Не понимаю почему не сделают поверхность кристалла больше, ведь это должно улучшить отвод тепла, а размер в десткопных системах вред ли кого-то волнует.
Они маленькие-то пачками отбраковывают, сложно потому что большой кристал получить.
PlayStation 5 же имеет жидкий металл и вроде какая-то линейка ноутов, вполне себе массовое производство.
Думал что маленькое ядро сложнее в производстве.
Я не совсем шарю за технологию но, скорее дело в том, насколько помню, что размер пластины фиксирован и нарезать из неё 150 ядер меньшей площади выгоднее чем 100 большей.
@studio666, вы сравниваете механическое изделие с техпроцессом на уровне удара молотка с неизвестным ссд при неизвестных условиях гибели. нещитово.
ipho
Охренеть какое интересное , чел обсуждает какие то чужие тесты с форума )) потому что у него нет ни одного из вышеупомянутых процессоров )
просто топ инфа)
Охренеть какое интересное , чел обсуждает какие то чужие тесты с форума )) потому что у него нет ни одного из вышеупомянутых процессоров )
просто топ инфа)
Последнее редактирование:
Посоветуйте пожалуйста оперативу на 5950х/5900х. 2 х 32гб . производитель, серия, на подсветку пофиг.
Есть ли смысл брать частоты больше 3600гц? например 4000гц. тыкаться будет в asus tuf b550m plus wifi II.
и наверное тупой вопрос, но читал противоположные мнения. Я смогу туда потом добавить еще 2х32гб чтоб увеличить до 128гб обьем? или будут нюансы в работе, если да, то какие?
Есть ли смысл брать частоты больше 3600гц? например 4000гц. тыкаться будет в asus tuf b550m plus wifi II.
и наверное тупой вопрос, но читал противоположные мнения. Я смогу туда потом добавить еще 2х32гб чтоб увеличить до 128гб обьем? или будут нюансы в работе, если да, то какие?