Кстати, вот обильно пасту как раз класть не нужно. Нужно выдавить и равным тонким слоем кредиткой размазать, убрав излишки. Это распространенное заблуждение, что класть нужно много, лишнее само выдавится. Не выдавится. Точнее не всё. А у пасты теплопроводность гораздо хуже металла, т.е. контакт металл/металл нужно получить везде, где это было возможно, и только где нет, должна остатся термопаста. Термопаста в этом случае кладется из принципа "лучше что-то, чем ничего", т.е. в данном случае если ее не класть, то на нее месте будет воздух, а у него теплопроводность хуже. А если крышка процессора и/или основание кулера очень кривые, то уже ничего не поможет. Процов за свою жизнь я разогнал много 
