Где выгодно купить комплектующие в 2022 году?

Надо пробануть!
И посмотрите ещё всякие другие видео, где разбирают именно 3,5" диск - контактных площадок там всё же как правило две.
Всё несложно, занимает реально не более 5 минут. Нужен набор отвёрток (как я понял в более старых винтах чуть больший размер) резинка-стёрка и спирт (я вместо спирта использовал водку на "альфе" без присадок, но лучше конечно спирт :)
 
@ESSE, сейчас производство винтов приходит в упадок. Это как с кассетами и дискетами, когда-то их делали куча проивзодителей и стремились добиться качества и параметров. Их делают даже и сейчас, только совсем мусорного качества, на остатках старого оборудования. То же самое и с винчестерами, производители вкладываются в SSD нонче.

Это все я к тому, что надо покупать уже не HD, а SSD. Лично я уже покупать выносные HD не буду, когда мои внешние диски сдохнут - только SSD
 
@Methafuzz, ну хз... Вот недавно сигейт айрон вульф 2 тб покупал - да, чуть подороже дешёвых, но зато не черепица эта пресловутая. Всё работает отлично. Приличный ссд того же размера будет дороже в разы, и для хранения оно не особо пригодно (а оно иногда бывает надо - стопочка стоит вон она в шкафу-то :) Так что совсем уж списывать со счетов хдд-шки рановато, имхо.

А в "коварном растворе" вода.
Так-то да, это всё понятно, но я ж не мокрый его ставлю :)

изопропиловый
А случайно не знаете, почему нам в ссср-е всё-таки этиловый выдавали на протирку контактов? :)
 
  • Like
Реакции: ESSE
а оно иногда бывает надо - стопочка стоит вон она в шкафу-то :)

Не, я человек измученный нарзаном. )) Это самообман, для хранения информации выносные хд винты не предназначены, они прекрасно вылетают в момент включения, пролежав на полке пару лет совсем новыми... SSD давно уже превосходят хд по надежности. Хотя да, для хранения они не особо нужны, и дороже они, да.

Но что-то другое нужно для хранения, не выносные хд, это однозначно. Не знаю, может быть массив Synology с избыточностью, хотя и они вылетают...
 
@Methafuzz, а что значит выносные? самые обычные они у меня, стопке в шкафу второй десяток лет пошёл - был лишь один инцидент, и он описан в этом топе и соответственно успешно полечен... :) Зато типа "более надёжные сд-двд" - всё-таки из нескольких сотен несколько штук с неисправимыми ошибками чтения (после записи всегда делал проверку, болванки гавно не брал никогда). По ссд у меня статистики нет, разумеется, но как-то постоянно встречается тема, что на них-таки нужно периодически питалово подавать:
 
  • Like
Реакции: dromax
а что значит выносные?

ну внешние, external, в коробочке и с хвостиком. Болванки это еще отдельный разговор, там своё )

А статья семилетней давности, да еще и с хабра, ну такое... Техника же совершенствуется очень быстро сейчас. ХД падает по качеству, ССД растет
 
По ссд у меня статистики нет, разумеется, но как-то постоянно встречается тема, что на них-таки нужно периодически питалово подавать:
-у современных ssd большого обьема ограничено число циклов записи ( 3000-5000) т.к ячейки памяти выполнены по технологии nand
серьезно более долговечные по технологии nor практически не встречаются из-за меньшего обьема, т.е теоретический ресурс
"чуда" 5 -6лет, а дальше как повезет, впрочем современные компы все одно дольше не живут
ХД падает по качеству, ССД растет
насчет hd не уверен а вот качеству ssd расти некуда т.к в основе недостатки технологии ячеек nand, наоборот с увеличением памяти там надежность снижается
для хранения информации выносные хд винты не предназначены, они прекрасно вылетают в момент включения, пролежав на полке пару лет совсем новыми...
-ну вот ни одного не вылетело как ни странно , хотя у другана летят постоянно везде -карма такая наверное
Зато типа "более надёжные сд-двд" - всё-таки из нескольких сотен несколько штук с неисправимыми ошибками чтения (после записи всегда делал проверку, болванки гавно не брал никогда).
-скорее всего просто линза лазера в считывалке в говне -стандартный вариант , либо ресурс лазерного светодиода подходит
к концу, но тут еще надо иметь ввиду что ресурс обычной болванки с лимониевым отражателем 10 лет , 100лет это с золотым
отражателем да и материал пластика там несколько другой
 
Последнее редактирование:
  • Like
Реакции: mitinglas
скорее всего просто линза лазера в считывалке в говне
Не, читалок было несколько и они были свежие. Это точно сами диски. Инфа там была не критичной (критичную всегда дублирую), поэтому пофиг.
ресурс обычной болванки с лимониевым отражателем 10 лет , 100лет это с золотым отражателем да и материал пластика там несколько другой
Во...
статья семилетней давности
Да первое что под руку попалось, но попадается подобное часто.
внешние, external, в коробочке и с хвостиком.
Про них вроде и разговора-то не было? Впрочем, моя 500-ка много лет в сумке ежедневно, живее всех живых... Потом конечно поменяю на ссд, но исключительно по причине скорости и... веса, да.
ХД падает по качеству, ССД растет
В относительных показателях вероятно так и есть и так и должно быть. В абсолютных - пока полностью отказаться от хдд всё же нецелесообразно.
 
насчет hd не уверен а вот качеству ssd расти некуда т.к в основе недостатки технологии ячеек nand, наоборот с увеличением памяти там надежность снижается

нет, там другие принципы. Любая твердотельная память производится по методу выбраковки чипов, на кремниевой пластине качество неравномерное, к центру лучше, по краям хуже из-за дифракции. Но чтобы не выбрасывать чипы, не прошедшие тест, им просто блокируют нерабочие сектора и пускают в продажу. Как в картошке, гнилое отрезать, остальное оставить. ) Поэтому память большей емкости автоматически означает чипы лучшего качества. И уж совсем категорически нельзя брать такие типа SSD на 200 или 400 гигабайт, то есть некратные степеням 2, это совсем отходы...

И по поводу NAND технологии, она совершенствуется тоже, меняется и топология ячеек и материалы, в это большие деньги вкладывают, поэтому работа идет. SSD сегодня и 10 лет назад весьма отличаются

У меня, кстати, винтов несколько сдохло, что 3.5, что 2.5, а вот SSD ни один за 8 лет
 
В относительных показателях вероятно так и есть и так и должно быть. В абсолютных - пока полностью отказаться от хдд всё же нецелесообразно.

да, может быть, но лично я уже не вижу для них применения. Конечно, приходится на них хранить данные по старинке, потому что больше пока никак, но это тупиковый путь...
 
потому что больше пока никак
О том и речь... неужто эти безумные терабайты трекингов клиентских на ссд ещё хранить... жыыырно им будет :)))
это тупиковый путь...
Ох не до путей этих всех нынче, всё в моменте решается... :) Даже впрок накупить - и то не факт что оно выгодно/надо ваще будет...
 
И по поводу NAND технологии, она совершенствуется тоже, меняется и топология ячеек и материалы,
-да нихрена там не совершенствуется наоборот там зависимость четкая , чем больше плотность упаковки тем слой окисла над затвором
тоньше и кол-во записей меньше , я смотрел во всех справочниках 5000-10000 максимум , у NOR лимон легко но сам элемент занимает большую площадь, а вообще самые емкие накопители теоретически это на ферритгранатовых кристаллах но это в гражданке не применяется
т.к супер дорого да и существовала эта технология по моему только в СССР
Конечно, приходится на них хранить данные по старинке, потому что больше пока никак, но это тупиковый путь...
-тут вопрос весьма спорен , электроника есть весьма ненадежная весчь , подверженная всяким глюкам и отказам не вовремя
 
Последнее редактирование:
-да нихрена там не совершенствуется

Ну вот не так давно стали эти ячейки делать с вертикальной топологией, потом появились ячейки с тремя состояниями TLC, потом с четырьмя QLC и тд. и тд. И это я специально не интересовался, что на поверхности болталось услышал.... Если большие компании вкладывают большие деньги в исследования, то с целью добиться улучшений, и прогресс будет обязательно.

Погуглил, сейчас начинают использовать технологию X-NAND, вот только что на рынок вышла память с 232 слоями упаковки.

По поводу ресурса записи, еще Самсунги 840 серии выдерживали 2.5 петабайта записи, а сегодня даже консьюмерские модели по сроку службы ячеек позволяют пользователю записывать по 10 терабайт каждый день в течении 20 лет, причем чем больше диск, тем эта величина больше. В общем, такие дела... )
 
Последнее редактирование:
Попробовал сегодня почистить контактные площадки на барракуде 2 Тб - нифига. Всё равно "дятлит")). Предсмертное состояние, короче. Даже в одном видео дятька пастой ГОИ контакты чистит, я тоже аккуратно попробовал, затем смыл всё Kontakt 60 - результат нулевой. Да и фиг с ним. Забит был какими-то древними лупами AKAI, и всяким шмурдяком.))
Но потом понесло, взял убитый террабайтник Western, почистил - стал определяться и даже не "дятлит". ))
Значит метод таки работает.
 
  • Like
Реакции: Alexander Yakuba
@ESSE, винчи же по разным причинам дохнут. Контроллер, движок, сами пластины. Контроллер и движок на какое-то время "поднять" можно, пластины - никак.
И, кстати, с поднятого таким образом диска рекомендуется слить данные срочно. Потому как ненадолго он...
 
  • Like
Реакции: Alexander Yakuba
потом появились ячейки с тремя состояниями TLC, потом с четырьмя QLC и тд. и тд.
-это все замечательно но по сути все эти ухищрения с аналоговой фактически записью двух или четырех бит в одну ячейку ,
приводят только к уменьшению кол-ва циклов перезаписи, т.е по сути qlc и дальше можно пользовать только для чтения т.к 1000
циклов это вообще ниочем, slc оно хотя бы более 10000 ( хотя это тоже ниочем), настоящая память для пацанов должна быть
относительно вечной и с минимальным временем считывания записи, а это только триггеры кмос( статическая память) с
аккумуляторным питанием, все остальное это от лукавого и пропаганда
сейчас начинают использовать технологию X-NAND, вот только что на рынок вышла память с 232 слоями упаковки.
-это в каком смысле 232 слоя? это что обьемные кремниевые кристаллы стали делать? -это физически нереализуемо, т.к
вырастить и протравить слой sio2 на готовой пластине с чипами невозможно( а про трехмерные атомарные принтеры я не слыхал)
если только пластины между собой клеить задницами ( у ibm было както такое глупое решение) но все одно только два слоя получим
причем неясно как тепло отводить
 
Последнее редактирование:
-это в каком смысле 232 слоя

Ну, 3D NAND это, вовсю уже штампуют



ухищрения с аналоговой фактически записью двух или четырех бит в одну ячейку ,
приводят только к уменьшению кол-ва циклов перезаписи

Это так. Кстати, уже выкатили прототип PLC ячейки с пятью состояниями, и по ресурсу работают. У SLC кстати ресурс не 10000, а 100000. Но все равно, при грамотном контроллере и достаточно большом объеме накопителя, его ресурс исчисляется десятилетиями.
 
-я думаю под 232 слоями понимается что то другое , а не слоеный пирог, из статьи вообще ничего не понятно , то у них там
232 слоя то всего шесть слоев ( ну т.е обычные cmos с плавающим затвором) который почему то назвали 3d
 
-ну статью явно писал не спец в микроэлектронике , единственное что я понял что 3d это бунгало :) , тут фишка в том что на пластине
кремния нельзя сделать более одного слоя транзисторов в силу определенных причин , так что рисунки в этой статье не очень
понятны, тут явно имеется ввиду что то другое ( сам поищу может найду что то от спецов) а не послойное наращивание sio2 и монокристалического кремния и маскирование с диффузией рабочих примесей что невозможно, да и со слоем проводников непонятки
 
Последнее редактирование:
ну 232 слоя чего-то там определенно есть, по сравнению с 96 и 128 предыдущими
-тут тогда непонятки возникают, т.е интел и tcms с самсунгом и всякими техас инструментсами просто тупари и до сих пор все
лепят процессоры в один слой по планарной технологии , а производители флэш-памяти это чувачки гении из матрицы, просто это моя
специальность была по вузу да и работал потом в конторе по проектированию сбис года четыре так что эти 232 слоя чего то
там мне не очень понятны, вот многоуровневая система( slc -qlc) это ясно хотя не всегда удобно плюс резкое усложнение контроллера
управления в многоуровневых системах, да и аналоговая система хранения данных выше slc не придает оптимизма
У SLC кстати ресурс не 10000, а 100000.
-в справочниках скромно указано более 10000, хотя наверняка есть и фирмы которые делают больше , собственно там все просто
толщину окисла над затвором чуть увеличил и ресурс вырос, у техаса например в старых msp430 ( это серия микроконтроллеров)
флэш память программ была 100000 перезаписей , а сейчас уже лимон
 
Последнее редактирование:
А их не сделаешь 3D, не то тепловыделение. Не охладишь такую схему никак и ничем.
-ну тут смотря какая частота , арм жрут весьма мало, но все одно все планарное , да и метод выращивания монокристалла кремния
на слое sio2 непонятен если пирог ( ну вот не знаю такого) , или они имеют ввиду кучу плавающих затворов на разной глубине , но
тогда неясен слой трассировки, короче надо искать статьи с подробными структурами а не с бунгало, не клеят же они действительно
готовые кристаллы в пачку
 
если пирог ( ну вот не знаю такого) , или они имеют ввиду кучу плавающих затворов на разной глубине ... не клеят же они действительно готовые кристаллы в пачку
насколько я понял из статьи (ссылкa1), примерно так и делают - только с промежутками между пластинами куда дополнительно вводят изолирующие пленки(напыление?), потом травление (etching) поверхностей пластин и формирование контактных каналов:
applsci-11-06703-g014-550.jpg

Figure 14. (a) Gate-first method of BiCS flash and (b) gate-last method of TCAT with a WL cut process.

На рисунке 14a показан процесс "gate-first", в котором сначала укладываются "word line" (WL), а затем вытравливаются канальные отверстия. Канальные отверстия заполняются улавливающим заряд диэлектриком (charge-trapping dielectric), и канальными слоями из поли-Si [31]. На рисунке 14b показан процесс "gate-last" (gate replacement (замена затвора)), в котором осаждаются оксидно-нитридные многослойные материалы, после чего следует травление отверстий и осаждение поли-Si канального слоя. Дополнительный этап процесса, называемый "WL cut", выполняется между канальными поли-заглушками (poly-plugs). WL-cut выполняется сухим травлением; нитридный слой удаляется, после чего осаждаются диэлектрические слои затвора (gate) и металлический затвор.
Переведено с помощью www.DeepL.com/Translator

См. также (ссылка2),(ссылка3)
 
Последнее редактирование:

Сейчас просматривают